12月1-2日，2021行家说显示年会--“Mini/Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼”在深圳举行。芯映光电凭借对新技术的突破及优质的供应链水平，成功斩获“RGB LED封装十大供应链之星“奖杯，同时总经理乔辉先生受邀出席“新型显示RGB专场”并带来《梦想与现实：微间距赛道下的冷思考》专题演讲，赢得与会业界同仁、专家学者的高度关注和一致认可。

现场，乔总描述了Mini&Micro持续热度下的LED显示市场现状，以及百花争鸣的技术路线，并带来了芯映光电针对Mini&Micro产业化的冷思考——必须强封装，由扇出型封装技术解决测试，良率等问题。

扇出型封装技术通过先进的基板技术，将芯片原本微缩化的电极转变成大小和位置均相对合适的控制引脚。此封装方式大大降低了芯片的难度，可完全采用全圆片芯片，芯片端不再需要测试筛选，其测试筛选可在封装环节完成；点测难度从芯片级转换为封装级，由此对测试设备的精度要求相对降低，此项技术适用于不断微缩化的芯片；同时，封装环节采用巨量转移技术，从而实现时间与成本平衡。

因此，扇出型封装技术是链接上下游需求，助力Mini LED显示的商业化落地，实现Micro LED的方案。当前芯映光电已推出Mini全系列产品，产品覆盖0.9/0.7/0.6。已推出Micro系列产品，采用Micro级芯片以及巨量转移工艺，产品包含0606/0404/0202。

芯映光电将专注于显示器件封装，满足客户需求，匹配上游芯片发展，为行业带来更多领先的超高清显示技术，让市场享受到更美好、更高质的“视”界。